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时间: 2020-07-13 22:45

  貼片電容的行使領域很廣,可是行使曆程中正在PCB板中最容易展現彎曲開裂,衆層陶瓷電容器的特征是不妨接受較大的壓應力,但抗彎曲才幹對照差。器件拼裝曆程中任何可以發作彎曲形變的操作都可以導致器件開裂。[查看詳情]

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